装配线体主要实现极组叠片下料到一次氦检、二次注液机下料至二次氦检后码盘出料的整线工艺。

· 利元亨创新采用两次成型折弯技术，循序渐进，在保证极耳不受损的情况下，高效完成极耳折弯工艺。

· 在长电芯激光顶盖焊接环节，实现电芯顶盖的高速精准焊接。 

· 在包膜工艺环节，利元亨取膜部分采用伺服+C5级直线模组驱动移位及备料循环等方式，最终攻克长电芯的包膜难题。

· 针对极耳贴胶撕裂问题，不同的产品结构采用相对应的贴胶方式，从根源上解决极耳贴胶撕裂。